LED選擇：P2小于間距密度LED電子顯示屏常用1515,2020,3528燈，LED J或與引腳封裝L形。室內(nèi)led顯示屏制作室內(nèi) LED 屏的像素尺寸一般是1.5-12 毫米，常常采用把幾種能產(chǎn)生不同基色的LED管芯封裝成一體，室外LED 屏的像素尺寸多為6-41.5毫米，每個像素由若干個各種單色LED組成，常見的成品稱象素筒，雙色象素筒一般由2紅1綠組成，三色象素筒用1紅1綠1藍組成。戶外led顯示屏無論用LED制作單色、雙色或三色屏，欲顯示圖象需要構(gòu)成像素的每個LED的發(fā)光亮度都必須能調(diào)節(jié)，其調(diào)節(jié)的精細程度就是顯示屏的灰度等級?；叶鹊燃壴礁撸@示的圖像就越細膩，色彩也越豐富，相應的顯示控制系統(tǒng)也越復雜。側(cè)向焊接管腳，反光土地那里，油墨差，掩模將需要增加以提高對比度。進一步提高密度，L或按J包裝不滿足最小間隔要求的電性能，它必須是QFN封裝。 1010和0505晶體國興站用于這個包。

QFN獨特的封裝焊接工藝，焊接區(qū)無焊腳，無反射，顯色效果非常好。另外，采用全黑整體造型設計，畫面對比度提高50%，應用顯示質(zhì)量效果比以前的顯示屏要好。

2、印刷電路板工藝選擇：采用高密度、四層、六層板的趨勢，印刷電路板采用微孔和埋孔設計，印刷電路圖形線精細，微孔狹窄距離，加工中使用的機械鉆孔技術不能滿足要求。激光鉆孔技術的快速發(fā)展將滿足微小孔加工的需要。

3，印刷技術：太多或太少的焊膏印刷偏移量與焊接質(zhì)量高密度直接影響到顯示燈。正確執(zhí)行PCB焊盤設計的需要與制造商設計并直接關系到焊膏印刷正確量的絲網(wǎng)印刷參數(shù)的開口的大小來進行通信。一般2020RGB激光裝置被電解拋光模版0.10.12MM厚度，1010RGB以下設備建議1.00.8模板厚度。厚度，開口增量成比例錫的量的大小。 LED以高密度焊膏印刷質(zhì)量與檢測，分析和印刷機SPC的其它功能的厚度將起到重要的可靠性密切相關。

四。安裝技術：高密度顯示器中每個RGB設備的位置稍有偏差，會導致屏幕顯示不均勻。安裝設備必須有更高的精度。松下NPM設備（QFN+0.03mm）的安裝精度滿足P1.0及以上的安裝要求。

5、焊接工藝：回流焊接溫度升高過快會導致潤濕不平衡，在潤濕不平衡過程中必然會發(fā)生偏移。過度的風循環(huán)也會導致設備的位移。在可能的情況下，應選擇12個溫度范圍以上的回流焊機、鏈條速度、溫升、循環(huán)風力等作為嚴格的控制項目，即滿足焊接可靠性的要求，減少或避免裝置的位移，并盡可能將其控制在需求范圍內(nèi)。通常，將2％的像素間隔范圍用作控制值。

殼體組件：一情況下，存在不同剪接模塊，所述殼體的間隙和組裝后的模塊外殼平坦性整體效果之間的直接關系。鋁處理槽，鑄鋁盒是目前廣泛使用的套管類型，平坦性10根長絲內(nèi)實現(xiàn)。評估在兩個模塊之間拼接縫隙間距的模塊最近像素，照明后兩像素太亮線，兩個像素太遠會導致暗線。我們所需要的模塊組裝拼湊計算之前被測量，然后選擇事先插入一個夾具組件的金屬板的相對厚度。